本文源自:金融界

金融界2024年12月26日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“電路板及其制造方法”的專利，公開(kāi)號(hào) CN 119183241 A，申請(qǐng)日期為2023年6月。

專利摘要顯示，電路板包括線路結(jié)構(gòu)與電容元件。線路結(jié)構(gòu)包括多個(gè)線路層與多個(gè)絕緣層。線路層與絕緣層沿著第一方向而交錯(cuò)堆疊。電容元件設(shè)置于線路結(jié)構(gòu)中，并穿過(guò)線路層與絕緣層。電容元件包括第一電極、第二電極與介電材料。第一電極沿著第一方向延伸，并穿過(guò)這些線路層與絕緣層。第一電極連接至少一層線路層。第二電極沿著第一方向排列，并彼此分開(kāi)其中每個(gè)第二電極與第電極分開(kāi)每個(gè)第二電極沿著第二方向與第一電極重疊，其中第二方向與第一方向垂直。這些第二電極每一個(gè)連接這些線路層其中至少一層。介電材料設(shè)置于第一電極與第二電極之間。上述電容元件不占據(jù)太多電路板的尺寸或面積，以滿足現(xiàn)有電子裝置的小型化發(fā)展趨勢(shì)。