金融界2025年1月24日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，聯(lián)華電子股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“硅光子結(jié)構(gòu)及其制造方法”的專利，公開號(hào) CN 119335651 A，申請(qǐng)日期為2023年7月。

　　專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種硅光子結(jié)構(gòu)及其制造方法。上述硅光子結(jié)構(gòu)包括硅光子器件。硅光子器件包括襯底與波導(dǎo)。襯底具有彼此相對(duì)的第一面與第二面，且波導(dǎo)位于第一面上。第一面的寬度大于第二面的寬度。襯底包括階梯結(jié)構(gòu)。上述硅光子結(jié)構(gòu)可有效地縮小波導(dǎo)與光纖器件之間的距離。

　　天眼查資料顯示，聯(lián)華電子股份有限公司，成立于1980年，位于，是一家以從事None為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本26000000萬新臺(tái)幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，聯(lián)華電子股份有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目27次，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面有商標(biāo)信息16條，專利信息2540條。