本文源自:金融界
金融界2025年7月17日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“外延結(jié)構(gòu)及其制備方法、通信芯片”的專(zhuān)利,公開(kāi)號(hào)CN120322142A,申請(qǐng)日期為2025年04月。
專(zhuān)利摘要顯示,本公開(kāi)提供了一種外延結(jié)構(gòu)及其制備方法、通信芯片。其中,外延結(jié)構(gòu)的制備方法包括以下步驟:提供襯底;在所述襯底上采用磁性材料外延生長(zhǎng)至少一個(gè)磁性層。本公開(kāi)通過(guò)將永磁體的制造工藝向芯片的制造工藝靠攏,具體地,在襯底上采用磁性材料外延生長(zhǎng)磁性層,解決了永磁體和芯片在制造工藝上不兼容的問(wèn)題,從而實(shí)現(xiàn)將永磁體集成到半導(dǎo)體芯片上。
天眼查資料顯示,成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司,成立于2018年,位于成都市,是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析,成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司專(zhuān)利信息24條,此外企業(yè)還擁有行政許可5個(gè)。
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