本文源自:金融界

金融界2025年7月17日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“外延結(jié)構(gòu)及其制備方法、通信芯片”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN120322142A，申請(qǐng)日期為2025年04月。

專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)提供了一種外延結(jié)構(gòu)及其制備方法、通信芯片。其中，外延結(jié)構(gòu)的制備方法包括以下步驟：提供襯底；在所述襯底上采用磁性材料外延生長(zhǎng)至少一個(gè)磁性層。本公開(kāi)通過(guò)將永磁體的制造工藝向芯片的制造工藝靠攏，具體地，在襯底上采用磁性材料外延生長(zhǎng)磁性層，解決了永磁體和芯片在制造工藝上不兼容的問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)將永磁體集成到半導(dǎo)體芯片上。

天眼查資料顯示，成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司，成立于2018年，位于成都市，是一家以從事科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，成都摯信電子技術(shù)有限責(zé)任公司專(zhuān)利信息24條，此外企業(yè)還擁有行政許可5個(gè)。