本文源自:金融界

金融界2025年7月16日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申請一項(xiàng)名為“電子裝置及制造電子裝置的方法”的專利，公開號(hào)CN120319747A，申請日期為2025年01月。

專利摘要顯示，電子裝置及制造電子裝置的方法。一種電子裝置包含襯底，所述襯底包含：第一側(cè)，其包括外圍部分和由所述外圍部分環(huán)繞的中心部分；以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。第一電子組件包含在所述中心部分中耦合到所述襯底的組件第一側(cè)，和組件第二側(cè)。第二電子組件在所述外圍部分中耦合到所述襯底。包封體覆蓋所述第二電子組件和所述第一側(cè)的所述外圍部分。所述第一電子組件的所述第二側(cè)從所述包封體的頂側(cè)暴露。熱應(yīng)力減小結(jié)構(gòu)包括以下中的一個(gè)或多個(gè)：加強(qiáng)件，其在所述外圍部分中耦合到所述包封體的所述頂側(cè)且與所述第二電子組件重疊；或散熱器，其耦合到所述第一電子組件的所述第二側(cè)。本文中還公開了其它實(shí)例和相關(guān)方法。